半導體制造中，從晶圓生長到光刻、刻蝕、沉積、封裝，每一步都依賴超潔凈的表面環(huán)境。實驗室作為研發(fā)階段的“預演場”，對清洗的要求甚至比量產(chǎn)線更苛刻——因為這里需要驗證新材料、新工藝的極限性能，任何微小的污染都可能掩蓋真實的實驗結果。

以第三代半導體（如碳化硅、氮化鎵）為例，其表面存在大量懸鍵（未成對電子），極易吸附空氣中的水分子、有機物或金屬離子，形成污染層。傳統(tǒng)清洗工藝若無法徹底去除這層污染，可能導致器件漏電流增大、擊穿電壓下降；而在二維材料（如石墨烯、二硫化鉬）的轉移實驗中，即使殘留一個微小的顆粒，也會破壞材料的連續(xù)性，使電子遷移率大幅降低。

在半導體材料研發(fā)中，晶圓或襯底的預處理是實驗的第一步。以碳化硅（SiC）襯底為例，其表面天然存在約2-5nm的二氧化硅氧化層，同時可能附著切割、研磨過程中產(chǎn)生的金屬碎屑、有機冷卻液殘留。若預處理不徹底，后續(xù)外延生長時，氧化層會阻礙原子的有序排列，導致薄膜缺陷密度升高；金屬離子則可能擴散至外延層，形成載流子復合中心，降低器件性能。

光刻完成后，需徹底去除殘留的光刻膠，同時保護下方的掩膜層（如氧化硅、氮化硅）或刻蝕后的圖形結構。若光刻膠殘留，可能導致刻蝕時“遮擋效應”，使圖形失真；若清洗過度，則可能腐蝕掩膜層，影響圖形精度。

芯片封裝技術（如3D封裝、晶圓級鍵合）要求兩片晶圓達到超潔凈光滑表面，以實現(xiàn)低電阻、高可靠性的連接。鍵合前，需去除表面的有機物（如指紋、油脂）、微顆粒及氧化層，并通過清洗工藝調控表面能（如增加羥基-OH基團），使兩片晶圓在接觸時自發(fā)吸附。若清洗不徹底，鍵合界面可能出現(xiàn)空洞、氣泡，導致熱阻增大、機械強度下降。

DB工藝通過導電膠或焊料將芯片固定在基板上。導電膠在固化過程中可能因壓力或溫度波動溢出至芯片邊緣或基板表面，形成厚度約1-5μm的有機物殘留；焊料工藝則可能因焊料量控制不當，在芯片與基板間隙處形成微小焊球。

WB通過超聲或熱壓將金線鍵合到芯片焊盤與基板引腳，形成“楔形”或“球形”連接點。鍵合過程中，焊盤表面可能因摩擦產(chǎn)生金屬碎屑，助焊劑則可能殘留于引線周圍，甚至滲入引線與焊盤的界面間隙。這些污染物可能降低鍵合強度、加速引線表面氧化或引發(fā)電遷移。

在先進封裝（如扇出型封裝、系統(tǒng)級封裝SiP）中，芯片與基板之間存在微小間隙，間隙內可能殘留助焊劑、焊料顆粒或塑封料溢出物。這些污染物會阻礙散熱，甚至引發(fā)金屬離子在電場下遷移導致短路。

針對半導體實驗室的多個清洗場景，潔盟深那儀器基于超聲技術與等離子技術，推出了多頻復頻恒溫超聲波清洗儀（40-270kHz）與真空等離子清洗儀兩大核心產(chǎn)品，為實驗室科研提供專業(yè)定制化清洗方案。

值得一提的是，潔盟集團作為中國國際經(jīng)濟技術合作促進會《晶圓清洗設備技術規(guī)范》團體標準的主要制定者之一，其產(chǎn)品設計深度契合半導體行業(yè)對清洗設備的核心要求。該標準明確了設備的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及安全指標，涵蓋清洗效率、顆粒去除率、化學殘留控制等關鍵性能參數(shù)，為設備研發(fā)、生產(chǎn)及使用提供了統(tǒng)一依據(jù)。